स्प्रिंग-पोगोटेस्ट पिन लोड किए गए

A lot of the stuff that we've been involved with is definitely at the advanced nodes. The massive parallelism of these devices is driving people to use the most advanced silicon nodes, especially for the logic part of it. We've seen some projects that are mind-boggling in terms of die size and transistor count. For a probe card manufacturer, that drives a very large number of probes. To get all of the power in, there are some thermal control issues associated with the test. But that whole test interface for logic chips is now approaching the numbers and scale that we saw in memory only a few years ago. State-of-the-art memory probe cards a few years ago had maybe 50,000 or 60,000 probes per card. We're shipping probe cards with that number of probes to test some of these AI engines, as well. The scale of these things is astounding.

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हमारी तकनीक I/O से कनेक्ट करने के लिए माइक्रोन-स्तर की सटीकता के साथ जांच बनाने का एक तरीका प्रदान करती है और हम पर शक्ति प्रदान करती है। जांच की सटीक विशेषताएं उन्हें ठीक पिच, प्रमुख - एज सेमीकंडक्टर प्रोसेस नोड्स और उन्नत पैकेजिंग की उच्च पिन गणना आवश्यकताओं के लिए आदर्श बनाती हैं, लेकिन सभी जांच समान नहीं बनाई जाती हैं। नए आईसी फ्रंटियर इलेक्ट्रॉनिक्स नवाचारों की एक श्रृंखला को सक्षम करने के लिए क्लैड मेटल तकनीक का लाभ उठाना।

Spinrg-loaded Pogo test Pins

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These are some very, very large die. When you think about the density and the sheer power you need to get into the chip, and then the number of interfaces it has to the outside world — these are very complicated interfaces, and therefore very complicated tests and test tooling. FormFactor made some really big investments in MEMS probe technology, which is the only cost-effective way to get to the kind of densities and performance levels that people need to test these kinds of chips. There are technical challenges, but it's a really interesting field to be in because you're working with some of the leading customers in the world to push this forward.

Pin Probe

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व्यवसाय के परीक्षण भाग के लिए, किसी दिए गए जुड़ाव के साथ आपको एक बहुत ही दिलचस्प ग्राहक समूह मिला है। यह आमतौर पर विभिन्न भौगोलिक स्थानों पर कई इकाइयां होती हैं, जिनके साथ आप एक ही समय में काम कर रहे होते हैं। फैबलेस डिज़ाइन हाउस, फाउंड्री है, और जहां परीक्षण किया जा रहा है, उसके आधार पर एक परीक्षण घर भी हो सकता है। और बहुत सारे परीक्षण कार्यक्रम विकास एल्गोरिथम विकास के कुछ स्थानों में जाते हैं और फिर अंत प्रणाली को कैसे तैनात किया जा रहा है। ऐसे कई जुड़ाव हैं जहां आपके पास एक ग्राहक नहीं है। आपके पास एक ही डिज़ाइन के लिए तीन ग्राहक हैं। और इन चीजों को काम करने के लिए सभी को एक साथ काम करना होगा और अच्छी तरह से संवाद करना होगा।

Plated Gold Pogo Pin Probe

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A lot of those challenges are the same themes we've seen as we've gone from 20nm down to the first nodes, and then to 10 and 7nm. One of the biggest test challenges customers have is the combination of power density and thermal control — trying to make sure that as they test the chip, the transistors and the overall chip are operating at temperatures that are consistent with regular use cases. You can run a set of test vectors through a chip and produce an immense amount of heat, which then causes some weird physical interactions with the overall test. And so both thermal control, as it relates to throughput and test strategies, and then the amount of current you're able to get in and out of the chip, are some of the biggest challenges we see at those advanced logic nodes. There is tremendous power density.

Probe pogo pin