मढ़वाया गोल्ड पोगो जांच

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मढ़वाया गोल्ड पोगो जांच

संरचना की विभिन्न भौतिक प्रकृति को देखते हुए, आप विभिन्न विफलता मोड देखेंगे। लेकिन बड़े पैमाने पर, परीक्षण व्यक्तिगत ट्रांजिस्टर से अमूर्त है, इसलिए मुझे नहीं पता कि आप एक बड़ा अंतर देखने जा रहे हैं। कभी भी उद्योग इन प्रमुख वास्तुशिल्प परिवर्तनों में से एक के माध्यम से चला जाता है, तो आप आमतौर पर परीक्षण तीव्रता में एक टक्कर देखते हैं। उन्हें यह पता लगाना होगा कि इस नई ट्रांजिस्टर संरचना से जुड़े विफलता मोड क्या हैं, और समग्र भौतिक वास्तुकला। हमने पहले फिनएफईटी नोड्स में कुछ देखा, चाहे वह माइक्रोप्रोसेसर स्पेस में 22एनएम या फाउंड्री स्पेस में 14/16एनएम हो।

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इसका एक अच्छा उदाहरण जांच कार्ड में पावर डिलीवरी और / या पावर प्रतिबाधा चश्मा है। यदि आप परीक्षण इंस्ट्रूमेंटेशन से चिप में इस सभी शक्ति को वितरित करने की कोशिश कर रहे हैं, तो जिस मार्ग के माध्यम से आप ऐसा करते हैं वह बहुत अधिक महत्वपूर्ण हो जाता है और चश्मा को बहुत सख्त होने की आवश्यकता होती है। पांच साल पहले जांच कार्ड का पावर डिलीवरी प्रदर्शन इतना बड़ा सौदा नहीं था। अब यह एक प्रमुख डिजाइन विचार है, और यह उन कारणों में से एक है कि हम फैबलेस ग्राहकों के साथ इतनी बारीकी से काम क्यों करते हैं। वे विभिन्न सहिष्णुताओं और विनिर्देशों को समझते हैं जो उन बिजली की आपूर्ति में से प्रत्येक के पास होंगे। कुछ थोड़ा ढीला हैं, कुछ को बेहद तंग होने की जरूरत है। जैसा कि आप प्रत्येक डिज़ाइन के लिए विशिष्ट जांच कार्ड डिज़ाइन करते हैं, यह प्रमुख प्रदर्शन चिंताओं में से एक बन जाता है।

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हम जो करते हैं, उनमें से लगभग सभी या तो नंगे मर जाते हैं या पूर्ण वेफर होते हैं, इसलिए पैकेज इसका एक डाउनस्ट्रीम टुकड़ा होता है। लेकिन आप पावर डिलीवरी से जुड़े बहुत सारे निहितार्थ देखते हैं जो पैकेज डिज़ाइन में बाधाओं के कारण समाप्त हो जाते हैं। ऐतिहासिक रूप से, पैक किए गए सब्सट्रेट बहुत सरल संरचनाएं थीं - धातु की परतों की एक जोड़ी, वास्तव में कठोर डिजाइन आवश्यकताओं का एक बहुत कुछ नहीं। यह बदल गया है। अब हम अधिक परतों के साथ बहुत अधिक जटिल पैकेजिंग सब्सट्रेट देख रहे हैं। घनत्व के माध्यम से रास्ता ऊपर जा रहे हैं. आप प्रबंधन और बिजली की आपूर्ति प्रदर्शन दर्जी की जरूरत है. यह एक बड़ा सौदा बनता जा रहा है - न केवल जांच कार्ड के साथ वेफर स्तर पर परीक्षण के लिए, बल्कि अंतिम पैकेज में भी।

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आप यह सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण कर रहे हैं कि इनमें से प्रत्येक घटक मरना कार्यात्मक रूप से अच्छा है, या अंतिम पैकेज में मरम्मत करने के लिए पर्याप्त अच्छा है। और क्योंकि वे काफी उन्नत नोड्स पर गढ़े जा रहे हैं - कम से कम 1x या 1y नैनोमीटर DRAM नोड्स, पैदावार महान नहीं हैं। और इसलिए यह सुनिश्चित करने का एक सरल कार्यात्मक लक्षण वर्णन है कि मरने वाला जो स्टैक में जाता है वह उतना ही अच्छा है जितना वे प्राप्त कर सकते हैं। मैं 'ज्ञात अच्छा मरने' शब्द का उपयोग करने के लिए अनिच्छुक हूं क्योंकि यह एक आदर्श चीज की धारणा को व्यक्त करता है, और अर्धचालक उद्योग में कुछ भी सही नहीं है। जोखिम बनाम लागत का संतुलन है जो लोग लगातार खेलते हैं, और DRAM के लिए मरम्मत और अतिरेक का कुछ स्तर है। तो आप उन सभी अलग-अलग knobs व्यायाम किया जा रहा है देखते हैं। लेकिन निश्चित रूप से एचबीएम ने न केवल हमारे DRAM जांच कार्ड व्यवसाय की मात्रा को प्रभावित किया है, बल्कि कल्पना आवश्यकताओं को भी प्रभावित किया है क्योंकि वे उन्हें कसना जारी रखते हैं।

इन नए उपकरणों में से कुछ की विश्वसनीयता पहलू के लिए, लोग अभी भी यह पता लगा रहे हैं। लेकिन तापमान या कंपन परीक्षण के माध्यम से बर्न-इन और त्वरित परीक्षण के अनुरूप चीजें हैं। वे क्षेत्र या उन चीजों में सबसे अधिक संभावित विफलता मोड में तेजी लाने के लिए विभिन्न तरीकों का पता लगा रहे हैं जिनके बारे में लोग चिंतित हैं। मैंने कई ग्राहकों के साथ बातचीत की है, लेकिन इस बिंदु पर इन उपकरणों के लिए पूर्ण कार्यात्मक परीक्षणों का समर्थन करते हुए, दोनों विद्युत और ऑप्टिकल, जहां हम इस बिंदु पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं।

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