डिजाइन पोगो पिन कनेक्टर के लिए निर्दिष्टीकरण
इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास और प्रगति के साथ, पोगो पिन कनेक्टर उत्पाद भी छोटे आकार, संकीर्ण पिच और बहु-कार्य की दिशा में विकसित हो रहे हैं। इसके अलावा, सरफेस माउंटिंग, कंपोजिट और एम्बेडेड दिशाएं भी पोगो पिन कनेक्टर्स का भविष्य हैं। विकास दिशा का प्रकार। कनेक्टर का आकार और आकार छोटा और छोटा होता जा रहा है, और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का लघुकरण भी मेल खाने वाले कनेक्टरों के लिए लघुकरण की आवश्यकता को आगे बढ़ाता है, जैसे पोर्टेबल हैंडहेल्ड डिजिटल उत्पाद जैसे मोबाइल फोन जिन्हें अपेक्षाकृत उच्च कनेक्टर लघुकरण की आवश्यकता होती है।
सामान्यतया, संपर्कों की संख्या और मूल कनेक्टर्स के विनिर्देशों को बदलने का कोई तरीका नहीं है। यदि उपयोगकर्ता को संपर्कों की संख्या और संपर्कों के विनिर्देशों को बदलने की आवश्यकता है, तो अन्य कनेक्टरों को बदलने की आवश्यकता है, और मॉड्यूलर कनेक्टर प्रौद्योगिकी के उद्भव ने इस समस्या को काफी हद तक हल कर दिया है।
बाजार के तेजी से विकास के कारण, कनेक्टर प्रौद्योगिकी नवाचार के निरंतर त्वरण ने पोगो पिन कनेक्टर के डिजाइन स्तर और प्रसंस्करण विधियों को बढ़ावा दिया है। उद्योग के विशेषज्ञों के अनुसार, इंटरकनेक्शन के सभी स्तरों पर कनेक्टर्स के विकास के लिए सेमीकंडक्टर चिप तकनीक धीरे-धीरे तकनीकी प्रेरक शक्ति बन रही है। कनेक्टेड डिवाइस पिन की संख्या सैकड़ों से लेकर हजारों लाइनों तक होती है।
हाल के वर्षों में, विभिन्न पोर्टेबल/वायरलेस इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर, यूएसबी 2.0 हाई-स्पीड कनेक्टर, वायर्ड ब्रॉडबैंड कनेक्टर और फाइन-पिच कनेक्टर का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। इसलिए, कनेक्टर का बाजार अनुप्रयोग हॉटस्पॉट भी तदनुसार बदल रहा है। वैश्विक उद्यमों और बाजारों के विद्युतीकरण की प्रक्रिया बहुत तेज है। चीनी सरकार ने वित्तीय संकट के तहत तीन नेटवर्क, स्मार्ट ग्रिड, ऑटोमोबाइल और रेल ट्रांजिट में भारी निवेश किया है। इसे बाजार के कनेक्टर्स के हाई-स्पीड इंटरकनेक्शन से देखा जा सकता है। वर्तमान प्रतिरोध की मांग भी अधिक से अधिक हो रही है; उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए, कनेक्टर कई एंटेना के उपयोग से संबंधित हैं, और टीवी सिस्टम निर्माताओं को बहुत कम दूरी के भीतर एंटेना स्थापित करने की आवश्यकता होती है।
