श्रीमती रीफ्लो सोल्डरिंग पोगो पिन

SMTReflow सोल्डरिंग पोगो पिन

रिफ्लो सोल्डरिंग: पैड पर प्री-कोटेड सोल्डर पेस्ट को गर्म करके और पिघलाकर पीसीबी पर पैड और पैड पर पहले से लगे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पिन या सोल्डर सिरों के बीच विद्युत इंटरकनेक्शन को संदर्भित करता है, ताकि उद्देश्य को प्राप्त किया जा सके। पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सोल्डर करने का। रिफ्लो सोल्डरिंग को आम तौर पर प्रीहीटिंग ज़ोन, हीटिंग ज़ोन और कूलिंग ज़ोन में विभाजित किया जाता है।

रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया: प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट [जीजी] जीटी; माउंटिंग कंपोनेंट्स [जीजी] जीटी; रिफ्लो सोल्डरिंग [जीजी] जीटी; सफाई।

हम एसएमटी प्रक्रिया का अनुकरण करते हैं, एसएमटीआरईफ्लो सोल्डरिंग पोगो पिनप्रोडक्ट की वेल्डेबिलिटी और प्लास्टिक के उच्च तापमान प्रतिरोध का परीक्षण करते हैं।

पीसीबी को फर्नेस पर डालने से पहले ही सोल्डर हो जाता है। सोल्डरिंग के बाद, लगाया गया सोल्डर पेस्ट केवल सोल्डरिंग के लिए पिघलाया जाता है। जब वेव सोल्डरिंग, पीसीबी को फर्नेस पर डालने से पहले कोई सोल्डर नहीं होता है। सोल्डरिंग मशीन द्वारा उत्पन्न सोल्डर वेव सोल्डर को पैड पर कोट करता है जिसे सोल्डर करने की आवश्यकता होती है। वेल्डिंग समाप्त करें।

SMTReflow सोल्डरिंग पोगो पिनकैन को ठीक करने के लिए PCB पर टांका लगाया जा सकता है, और इसे उत्पाद संरचना में भी तय किया जा सकता है। इन समस्याओं को हल करने के लिए पेशेवर डिज़ाइन इंजीनियरों की आवश्यकता होती है।

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