मढ़वाया सोना स्प्रिंग-लोडेड पोगो पिन

पोगो पिन सामग्री मुख्य रूप से तांबे से बनी होती है, और सतह को जंग प्रतिरोध और घर्षण प्रतिरोध बनाने के लिए इलाज की आवश्यकता होती है। विशिष्ट सतह उपचार निकल चढ़ाना के बाद सोना चढ़ाना और तांबा चढ़ाना के बाद टिन चढ़ाना है। नीचे हम कनेक्टर्स की सतह के उपचार की प्रक्रिया पर एक सरल विश्लेषण करेंगे जैसे कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया, उपकरण, उत्पादों को चढ़ाना, और इलेक्ट्रोप्लेटिंग परत।

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मढ़वाया सोना स्प्रिंग-लोडेड पोगो पिन

पोगो पिन इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया सामान्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के समान होती है, लेकिन प्रत्येक प्रक्रिया का संचालन समय सामान्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग की तुलना में काफी कम होता है। इसलिए, प्रत्येक उपचार समाधान और चढ़ाना समाधान को कम परिचालन समय की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए तदनुसार समायोजित किया जाना चाहिए।

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मढ़वाया सोना स्प्रिंग-लोडेड पोगो पिन

Degreasing: सामान्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया से अलग, पोगो पिन का घटने का समय 2 ~ 5 सेकंड है, इसलिए उच्च वर्तमान घनत्व के तहत बहु-चरण इलेक्ट्रोलाइटिक गिरावट का उपयोग किया जाता है।

अचार बनाना: चढ़ाना के लिए धातु की आकार की आवश्यकताओं के कारण, पोगो पिन आमतौर पर धातु के आत्म-विघटन के बजाय रासायनिक या विद्युत रासायनिक पॉलिशिंग का उपयोग करता है।

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